Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
tarafından
 
Greig, William J. author.

Başlık
: 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Yazar
: 
Greig, William J. author.

ISBN
: 
9780387339139

Fiziksel Tanımlama
: 
XXVII, 296 p. online resource.

Konu Terimleri
: 
Engineering.
 
Engineering design.
 
Electronics.
 
Systems engineering.
 
Optical materials.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap165984-2001ONLINEElektronik Kütüphane