Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
tarafından
 
Perkins, Andrew E. author.

Başlık
: 
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Yazar
: 
Perkins, Andrew E. author.

ISBN
: 
9780387793948

Fiziksel Tanımlama
: 
XVI, 192p. 70 illus. online resource.

Konu Terimleri
: 
Engineering.
 
System safety.
 
Electronics.
 
Optical materials.
 
Materials.

Yazar Ek Girişi
: 
Sitaraman, Suresh K.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap167673-2001ONLINEElektronik Kütüphane