Bonding in Microsystem Technology
tarafından
 
Dziuban, Jan A. author.

Başlık
: 
Bonding in Microsystem Technology

Yazar
: 
Dziuban, Jan A. author.

ISBN
: 
9781402045899

Fiziksel Tanımlama
: 
XVIII, 331 p. 296 illus. online resource.

Seri
: 
Springer Series in Advanced Microelectronics, 24

Seri Başlığı
: 
Springer Series in Advanced Microelectronics, 1437-0387 ; 24

Konu Terimleri
: 
Engineering.
 
Materials.
 
Structural control (Engineering).
 
Electronics.
 
Optical materials.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap169225-2001ONLINEElektronik Kütüphane