Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
tarafından
 
Tong, Xingcun Colin. author.

Başlık
: 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Yazar
: 
Tong, Xingcun Colin. author.

ISBN
: 
9781441977595

Fiziksel Tanımlama
: 
XXII, 618 p. online resource.

Seri
: 
Springer Series in Advanced Microelectronics, 30

Seri Başlığı
: 
Springer Series in Advanced Microelectronics, 1437-0387 ; 30

Konu Terimleri
: 
Physics.
 
Engineering.
 
Electronics.
 
Optical materials.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap172970-2001ONLINEElektronik Kütüphane