Silicon Wafer Bonding Technology for VLSI and MEMS Applications
tarafından
Iyer, S. S., ed.
Başlık
:
Silicon Wafer Bonding Technology for VLSI and MEMS Applications
Yazar
:
Iyer, S. S., ed.
ISBN
:
9781849193702
Yayın Bilgileri
:
Stevenage : IET, 2002.
Fiziksel Tanımlama
:
1 online resource (175 p.)
Seri
:
Circuits, Devices and Systems
Seri Başlığı
:
Circuits, Devices and Systems
Konu Terimleri
:
Bonding.
Electric resistance.
Grinding and polishing.
Integrated circuits--Very large scale integration.
Micromechanics.
Semiconductor wafers.
Silicon.
Silicon-on-insulator technology.
Yazar Ek Girişi
:
Iyer, S. S.,
Auberton-Herv�, A. J.,
Elektronik Erişim
:
| Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | [[missing key: search.ChildField.HOLDING]] | Durumu/İade Tarihi |
|---|
| Çevrimiçi Kütüphane | E-Kitap | 247777-1001 | ONLINE | | Elektronik Kütüphane |