Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
tarafından
 
Lee, Ning-Cheng.

Başlık
: 
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies

Yazar
: 
Lee, Ning-Cheng.

ISBN
: 
9780080492247

Yayın Bilgileri
: 
Boston : Newnes, c2002.

Fiziksel Tanımlama
: 
1 online resource (ix, 270 p.) : ill.

Konu Terimleri
: 
Electronic apparatus and appliances -- Design and construction.
 
Solder and soldering.
 
Electronic packaging.
 
Electric connectors.

Elektronik Erişim
: 
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap256308-1001ONLINEElektronik Kütüphane