Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing
tarafından
 
Liu, S. (Sheng), 1963-

Başlık
: 
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing

Yazar
: 
Liu, S. (Sheng), 1963-

ISBN
: 
9780470827826

Yayın Bilgileri
: 
Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.

Fiziksel Tanımlama
: 
1 online resource (xxi, 564 p.) : ill. (some col.)

Konu Terimleri
: 
Microelectronic packaging -- Simulation methods.

Yazar Ek Girişi
: 
Liu, Yong, 1962-

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
Wiley InterScience (Online service)

Elektronik Erişim
: 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap298653-1001ONLINEElektronik Kütüphane