Fan-Out Wafer-Level Packaging
tarafından
 
Lau, John H. author.

Başlık
: 
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Yazar
: 
Lau, John H. author.

ISBN
: 
9789811088841

Basım Bilgisi
: 
1st ed. 2018.

Fiziksel Tanımlama
: 
XX, 303 p. 278 illus., 226 illus. in color. online resource.

Konu Terimleri
: 
Systems engineering.
 
Engineering.
 
Optical materials.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap399728-1001ONLINEElektronik Kütüphane