Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
tarafından
 
Cheng, Jie. author.

Başlık
: 
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

Yazar
: 
Cheng, Jie. author.

ISBN
: 
9789811061653

Basım Bilgisi
: 
1st ed. 2018.

Fiziksel Tanımlama
: 
XVIII, 137 p. 103 illus. online resource.

Seri
: 
Springer Theses, Recognizing Outstanding Ph.D. Research,

Konu Terimleri
: 
Manufactures.
 
Chemistry, inorganic.
 
Electronics.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-6165-3


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap401399-1001ONLINEElektronik Kütüphane