Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
tarafından
 
Huang, YongAn. author.

Başlık
: 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Yazar
: 
Huang, YongAn. author.

ISBN
: 
9789811336270

Basım Bilgisi
: 
1st ed. 2019.

Fiziksel Tanımlama
: 
XVII, 287 p. online resource.

Konu Terimleri
: 
Electronics.
 
Microelectronics.
 
Optical materials.
 
Manufactures.
 
Mechanics.
 
Mechanics, Applied.
 
Computer simulation.

Yazar Ek Girişi
: 
Yin, Zhouping.
 
Wan, Xiaodong.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap484436-1001ONLINEElektronik Kütüphane