Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
tarafından
 
Noia, Brandon. author.

Başlık
: 
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Yazar
: 
Noia, Brandon. author.

ISBN
: 
9783319023786

Basım Bilgisi
: 
1st ed. 2014.

Fiziksel Tanımlama
: 
XVIII, 245 p. 133 illus., 115 illus. in color. online resource.

Konu Terimleri
: 
Electronic circuits.
 
Microprocessors.
 
Semiconductors.

Yazar Ek Girişi
: 
Chakrabarty, Krishnendu.

Tüzel Kişi Ek Girişi
: 
SpringerLink (Online service)

Elektronik Erişim
: 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-02378-6


KütüphaneMateryal TürüDemirbaş NumarasıYer Numarası[[missing key: search.ChildField.HOLDING]]Durumu/İade Tarihi
Çevrimiçi KütüphaneE-Kitap487405-1001ONLINEElektronik Kütüphane