Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration için kapak resmi
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Yazar 
Lau, John. author. Fan, Xuejun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems için kapak resmi
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems
Yazar 
van Driel, Willem Dirk. editor. Fan, Xuejun. editor. Zhang, Guo Qi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-58175-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets