Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Three-dimensional integrated circuit design için kapak resmi
Three-dimensional integrated circuit design
Yazar 
Pavlidis, Vasilis F., 1976- author. Savidis, Ioannis, author. Frian, Eby G., author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780124105010
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Handbook of 3D Integration : 3D process technology için kapak resmi
Handbook of 3D Integration : 3D process technology
Yazar 
Garrou, Philip E., editor. Koyanagi, Mitsumasa, editor. Ramm, Peter, editor.
Yer Numarası 
ONLINE(342210.1)
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527670109
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Through-silicon vias for 3D integration için kapak resmi
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar 
Lau, John.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets