Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
8 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Three-dimensional integrated circuit design için kapak resmi
Three-dimensional integrated circuit design
Yazar 
Pavlidis, Vasilis F., 1976- author. Savidis, Ioannis, author. Frian, Eby G., author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780124105010
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Design of 3D integrated circuits and systems için kapak resmi
Design of 3D integrated circuits and systems
Yazar 
Sharma, Rohit, editor.
Yer Numarası 
ONLINE(356768.1)
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Vertical 3D memory technologies için kapak resmi
Vertical 3D memory technologies
Yazar 
Prince, Betty, author.
Yer Numarası 
ONLINE(341730.1)
Elektronik Erişim 
ebrary An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781118760475
Safari Books Online http://proquest.safaribooksonline.com/?fpi=9781118760468
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Handbook of 3D Integration : 3D process technology için kapak resmi
Handbook of 3D Integration : 3D process technology
Yazar 
Garrou, Philip E., editor. Koyanagi, Mitsumasa, editor. Ramm, Peter, editor.
Yer Numarası 
ONLINE(342210.1)
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527670109
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping.
Yer Numarası 
TK7874.893 L53 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Through-silicon vias for 3D integration için kapak resmi
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar 
Lau, John.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: