Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
5 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Microelectronic packaging için kapak resmi
Microelectronic packaging
Yazar 
Datta, Madhav. Osaka, Tetsuya, 1945- Schultze, J. W. (Joachim Walter)
Yer Numarası 
TK7870.15 .M53 2005
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electrochemical microsystem technologies için kapak resmi
Electrochemical microsystem technologies
Yazar 
Datta, Madhav. Osaka, Tetsuya, 1945- Schultze, J. W. (Joachim Walter)
Yer Numarası 
TP255 .E38 2002
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Electrodissolution processes : fundamentals and applications için kapak resmi
Electrodissolution processes : fundamentals and applications
Yazar 
Datta, Madhav, author.
Yer Numarası 
TJ1191
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9780367808594
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Electrochemical Nanotechnologies için kapak resmi
Electrochemical Nanotechnologies
Yazar 
Osaka, Tetsuya. editor. Datta, Madhav. editor. Shacham-Diamand, Yosi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-1424-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications için kapak resmi
Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications
Yazar 
Shacham-Diamand, Yosi. editor. Osaka, Tetsuya. editor. Datta, Madhav. editor. Ohba, Takayuki. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-95868-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: