Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(15)
Ludwig, John D.
(3)
Nema, Sandeep.
(3)
Caro, Jaime. editor.
(2)
Jamnia, Ali, 1961- author.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
TECHNOLOGY / Industrial Design / Packaging
(8)
Packaging -- Design.
(5)
Electronics.
(4)
Microelectromechanical systems.
(4)
Artificial intelligence.
(3)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
72 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis. için kapak resmi
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis.
Yazar 
JAMNIA, ALI.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003564485
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Handbook of research on food processing and preservation technologies. Volume 4, Design and development of specific foods, packaging systems, and food safety için kapak resmi
Handbook of research on food processing and preservation technologies. Volume 4, Design and development of specific foods, packaging systems, and food safety
Yazar 
Goyal, Megh R., editor. Sharma, Monika (Food scientist), editor. Birwal, Preeti, editor.
Yer Numarası 
TP370.5
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003184645
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
The Importance of Packaging Design for the Chemistry of Food Products için kapak resmi
The Importance of Packaging Design for the Chemistry of Food Products
Yazar 
Brunazzi, Giovanni. author. Parisi, Salvatore. author. Pereno, Amina. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-08452-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Bottles, preforms and closures [a design guide for PET packaging için kapak resmi
Bottles, preforms and closures [a design guide for PET packaging
Yazar 
Brandau, Ottmar.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9781437735260
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping.
Yer Numarası 
TK7874.893 L53 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Packaging design : successful product branding from concept to shelf için kapak resmi
Packaging design : successful product branding from concept to shelf
Yazar 
Klimchuk, Marianne Rosner. Krasovec, Sandra A.
Yer Numarası 
TS195.4 K65 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing için kapak resmi
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Luo, Xiaobing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Click here to view book
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470827857
http://site.ebrary.com/lib/alltitles/Doc?id=10490643
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Really good packaging explained top design professionals critique 300 package designs & explain what makes them work için kapak resmi
Really good packaging explained top design professionals critique 300 package designs & explain what makes them work
Yazar 
Edwards, Bronwen.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
EBSCOhost http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=571401
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Packaging research in food product design and development için kapak resmi
Packaging research in food product design and development
Yazar 
Moskowitz, Howard R. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç