Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Encapsulation technologies for electronic applications için kapak resmi
Encapsulation technologies for electronic applications
Yazar 
Ardebili, Haleh. Pecht, Michael G.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515760
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Risk-Based Engineering An Integrated Approach to Complex Systems—Special Reference to Nuclear Plants için kapak resmi
Risk-Based Engineering An Integrated Approach to Complex Systems—Special Reference to Nuclear Plants
Yazar 
Varde, Prabhakar V. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-0090-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Copper Wire Bonding için kapak resmi
Copper Wire Bonding
Yazar 
Chauhan, Preeti S. author. Choubey, Anupam. author. Zhong, ZhaoWei. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5761-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Optimum Cooling of Data Centers Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques için kapak resmi
Optimum Cooling of Data Centers Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Yazar 
Dai, Jun. author. Ohadi, Michael M. author. Das, Diganta. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5602-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: