Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Handbook of wafer bonding için kapak resmi
Handbook of wafer bonding
Yazar 
Ramm, Peter. Lu, James Jian-Qiang. Taklo, Maaike M. V.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527644223
Ebook Library http://public.eblib.com/EBLPublic/PublicView.do?ptiID=822735
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Handbook of 3D Integration : 3D process technology için kapak resmi
Handbook of 3D Integration : 3D process technology
Yazar 
Garrou, Philip E., editor. Koyanagi, Mitsumasa, editor. Ramm, Peter, editor.
Yer Numarası 
ONLINE(342210.1)
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527670109
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits için kapak resmi
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits
Yazar 
Garrou, Philip E. Bower, Christopher Andrew. Ramm, Peter. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Connect to MyiLibrary resource.
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527623051
ebrary http://site.ebrary.com/id/10577606
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Mistletoe the genus Viscum için kapak resmi
Mistletoe the genus Viscum
Yazar 
B¿ssing, Arndt.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: