Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
11 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Avoiding inelastic strains in solder joint interconnections of IC devices için kapak resmi
Avoiding inelastic strains in solder joint interconnections of IC devices
Yazar 
Suhir, Ephraim, author.
Yer Numarası 
TK7874.53 .S84 2021 EB
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9780429460470
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Lead-free soldering process development and reliability için kapak resmi
Lead-free soldering process development and reliability
Yazar 
Bath, Jasbir, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .L434 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119482093
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Lead-free solders materials reliability for electronics için kapak resmi
Lead-free solders materials reliability for electronics
Yazar 
Subramaniam, K. N., Ph. D. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Welding licensing exam study guide için kapak resmi
Welding licensing exam study guide
Yazar 
Miller, Rex, 1929- Miller, Mark R.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Lead-free solder process development için kapak resmi
Lead-free solder process development
Yazar 
Bath, Jasbir. Henshall, Gregory Arthur. Handwerker, Carol A.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5732782
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Electrically conductive adhesives için kapak resmi
Electrically conductive adhesives
Yazar 
Gomatam, R. (Rajesh) Mittal, K. L., 1945-
Yer Numarası 
TP968 .E42 2008
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Lead-free electronics iNEMI projects lead to successful manufacturing için kapak resmi
Lead-free electronics iNEMI projects lead to successful manufacturing
Yazar 
Bradley, Edwin.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5201530
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact için kapak resmi
Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact
Yazar 
Suganuma, Katsuaki.
Yer Numarası 
TK7870.15 .L43 2004
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies için kapak resmi
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies
Yazar 
Puttlitz, Karl J. Stalter, Kathleen A.
Yer Numarası 
TK7870.15 .H3657 2004
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies için kapak resmi
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
Yazar 
Lee, Ning-Cheng.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Soldering in electronics assembly için kapak resmi
Soldering in electronics assembly
Yazar 
Judd, Mike. Brindley, Keith.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750635455
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: