Başlık:
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments
Yazar:
Cepeda-Rizo, Juan, author.
ISBN:
9781003247005
9781000511079
9781000511086
Basım Bilgisi:
First edition.
Fiziksel Tanımlama:
1 online resource.
Seri:
Resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systems
Elektronik Erişim:
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003247005OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
|---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 579090-1001 | TK7870.15 | Arıyor... | Arıyor... |