
Başlık:
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar:
Li, Er-Ping.
ISBN:
9781118166727
9780470623466
Yayın Bilgileri:
[United States] : IEEE Press ; Hoboken : Wiley, c2012.
Fiziksel Tanımlama:
1 online resource.
Konu Terimleri:
Tür:
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Elektronik Erişim:
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
|---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 249361-1001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |
