Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
24 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments için kapak resmi
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Yazar 
Perkins, Andrew E. author. Sitaraman, Suresh K. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte Design, Konzepte, Strategien için kapak resmi
Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte Design, Konzepte, Strategien
Yazar 
Feldmann, Klaus. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-87972-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Precision Manufacturing için kapak resmi
Precision Manufacturing
Yazar 
Dornfeld, David. author. Lee, Dae-Eun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-68208-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Emerging Nanotechnologies Test, Defect Tolerance, and Reliability için kapak resmi
Emerging Nanotechnologies Test, Defect Tolerance, and Reliability
Yazar 
Tehranipoor, Mohammad. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-74747-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics için kapak resmi
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Yazar 
Subramanian, K. N. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-48433-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-49390-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability için kapak resmi
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability
Yazar 
Tu, King-Ning. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability için kapak resmi
A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability
Yazar 
Evans, John W. author. Engelmaier, Werner. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-310-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Electronics Process Technology Production Modelling, Simulation and Optimisation için kapak resmi
Electronics Process Technology Production Modelling, Simulation and Optimisation
Yazar 
Sauer, Wilfried. author. Oppermann, Martin. author. Werner, Sebastian. author. Wohlrabe, Heinz. author. Zerna, Thomas. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/1-84628-354-X
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
23. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
24. 
Green electronics/green bottom line environmentally responsible engineering için kapak resmi
Green electronics/green bottom line environmentally responsible engineering
Yazar 
Goldberg, Lee H. Middleton, Wendy.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750699938
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: