Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(60)
Nauta, Bram. author.
(3)
Sansen, Willy. author.
(2)
Steyaert, Michiel. author.
(2)
AL-Sunni, Fouad M. author.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
60 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Assistive Technology for Visually Impaired and Blind People için kapak resmi
Assistive Technology for Visually Impaired and Blind People
Yazar 
Hersh, Marion A. editor. Johnson, Michael A. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-867-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Elektromagnete Grundlagen, Berechnung, Entwurf und Anwendung için kapak resmi
Elektromagnete Grundlagen, Berechnung, Entwurf und Anwendung
Yazar 
Kallenbach, Eberhard. author. Eick, Rüdiger. author. Quendt, Peer. author. Ströhla, Tom. author. Feindt, Karsten. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8351-9241-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Compiling Esterel için kapak resmi
Compiling Esterel
Yazar 
Potop-Butucaru, Dumitru. author. Edwards, Stephen A. author. Berry, Gérard. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-70628-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Defect-Oriented Testing for Nano-Metric CMOS VLSI Circuits 2nd Edition için kapak resmi
Defect-Oriented Testing for Nano-Metric CMOS VLSI Circuits 2nd Edition
Yazar 
Sachdev, Manoj. editor. Gyvez, José Pineda de. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-46547-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Micromanufacturing International Research and Development için kapak resmi
Micromanufacturing International Research and Development
Yazar 
Ehmann, Kornel F. author. Bourell, David. author. Culpepper, Martin L. author. Hodgson, Thom J. author. Kurfess, Thomas R. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-5949-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Analog Design Centering and Sizing için kapak resmi
Analog Design Centering and Sizing
Yazar 
Graeb, Helmut E. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-6004-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
Power-Aware Architecting for data-dominated applications için kapak resmi
Power-Aware Architecting for data-dominated applications
Yazar 
Ditzel, Maarten. author. Otten, Ralph H. J. M. author. Serdijn, Wouter A. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-6420-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Optimal Production Planning for PCB Assembly için kapak resmi
Optimal Production Planning for PCB Assembly
Yazar 
Ho, William. author. Ji, Ping. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-500-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Design of Systems on a Chip: Design and Test için kapak resmi
Design of Systems on a Chip: Design and Test
Yazar 
Reis, Ricardo. editor. Lubaszewski, Marcelo. editor. Jess, Jochen A.G. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32500-X
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
23. 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections için kapak resmi
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Yazar 
Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
24. 
Analog Design Essentials için kapak resmi
Analog Design Essentials
Yazar 
Sansen, Willy M. C. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b135984
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets