Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
18 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Handbook of Advanced Magnetic Materials için kapak resmi
Handbook of Advanced Magnetic Materials
Yazar 
Liu, Yi. editor. Sellmyer, David J. editor. Shindo, Daisuke. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b115335
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Physik der Halbleiterbauelemente Einführendes Lehrbuch für Ingenieure und Physiker için kapak resmi
Physik der Halbleiterbauelemente Einführendes Lehrbuch für Ingenieure und Physiker
Yazar 
Thuselt, Frank. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138004
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Thin Films and Heterostructures for Oxide Electronics için kapak resmi
Thin Films and Heterostructures for Oxide Electronics
Yazar 
Ogale, Satischandra B. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b136780
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Materials for Information Technology Devices, Interconnects and Packaging için kapak resmi
Materials for Information Technology Devices, Interconnects and Packaging
Yazar 
Zschech, Ehrenfried. editor. Whelan, Caroline. editor. Mikolajick, Thomas. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/1-84628-235-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) Technology için kapak resmi
Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) Technology
Yazar 
Imanaka, Yoshihiko. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b101196
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: