Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(63)
Wiley InterScience (Online service)
(13)
Han, Jung H.
(3)
Kirwan, Mark J.
(3)
Ludwig, John D.
(3)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Food -- Packaging.
(28)
Electronic packaging.
(14)
Electronics.
(14)
Electronic books.
(13)
Food science.
(12)
Materyal Türü
Shelf Location
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
279 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Fuel Cell Electronics Packaging için kapak resmi
Fuel Cell Electronics Packaging
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Easler, Keith. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47324-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Innovations in food packaging için kapak resmi
Innovations in food packaging
Yazar 
Han, Jung H.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780123116321
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
The electronic packaging handbook için kapak resmi
The electronic packaging handbook
Yazar 
Blackwell, Glenn R.
Yer Numarası 
TK7870.15 .E4233 2000
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Food packaging and preservation için kapak resmi
Food packaging and preservation
Yazar 
Grumezescu, Alexandru Mihai, editor. Holban, Alina Maria, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780128115169
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780128115169
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Packaging for Food Preservation için kapak resmi
Packaging for Food Preservation
Yazar 
Del Nobile, Matteo Alessandro. author. Conte, Amalia. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332324.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-7684-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Advanced Flip Chip Packaging için kapak resmi
Advanced Flip Chip Packaging
Yazar 
Tong, Ho-Ming. editor. Lai, Yi-Shao. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(330808.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5768-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Electronic Packaging Materials and Their Properties için kapak resmi
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Yazar 
Pecht, Michael, author. Agarwal, Rakish, author. Dishongh, Terrance J., author. Javadpour, Sirus, author. Mahajan, Rahul, author.
Yer Numarası 
TK7870.15 P434 2017
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Paper and paperboard packaging technology için kapak resmi
Paper and paperboard packaging technology
Yazar 
Kirwan, Mark J. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Contributor biographical information http://catdir.loc.gov/catdir/enhancements/fy0802/2005006975-b.html
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470995877
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Handbook of aseptic processing and packaging için kapak resmi
Handbook of aseptic processing and packaging
Yazar 
David, Jairus R. D., author. Graves, Ralph H. Szemplenski, Thomas.
Yer Numarası 
TP371.2 .D385 2013
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
The Wiley encyclopedia of packaging technology için kapak resmi
The Wiley encyclopedia of packaging technology
Yazar 
Yam, Kit L.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470541395
Wiley http://onlinelibrary.wiley.com/book/10.1002/9780470541395
Knovel http://app.knovel.com/web/toc.v/cid:kpWEPTE002
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç