Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic packaging.
(9)
Electronics.
(4)
Electronic books.
(3)
Engineering.
(3)
Microelectronic packaging.
(3)
Materyal Türü
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
17 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Adhesives technology for electronic applications materials, processes, reliability için kapak resmi
Adhesives technology for electronic applications materials, processes, reliability
Yazar 
Licari, James J., 1930- Swanson, Dale W.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515135
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
MEMS Packaging için kapak resmi
MEMS Packaging
Yazar 
Tai-Ran Hsu, ed.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/PBEP003E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies için kapak resmi
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
Yazar 
Lee, Ning-Cheng.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Hermeticity of electronic packages için kapak resmi
Hermeticity of electronic packages
Yazar 
Greenhouse, Hal.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815514350
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications için kapak resmi
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications
Yazar 
Pengelly, Raymond S.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/SBEW016E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: