Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(27)
Cui, Zheng. author.
(2)
Kaushik, Brajesh Kumar. author.
(2)
AlTaher, Ghada. author.
(1)
Alioto, Massimo. author.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
27 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Next Generation Spin Torque Memories için kapak resmi
Next Generation Spin Torque Memories
Yazar 
Kaushik, Brajesh Kumar. author. Verma, Shivam. author. Kulkarni, Anant Aravind. author. Prajapati, Sanjay. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-2720-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Nanofabrication Principles, Capabilities and Limits için kapak resmi
Nanofabrication Principles, Capabilities and Limits
Yazar 
Cui, Zheng. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-39361-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects A FDTD Approach için kapak resmi
Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects A FDTD Approach
Yazar 
Kaushik, B.K. author. Kumar, V. Ramesh. author. Patnaik, Amalendu. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-0800-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Memristor-Based Nanoelectronic Computing Circuits and Architectures Foreword by Leon Chua için kapak resmi
Memristor-Based Nanoelectronic Computing Circuits and Architectures Foreword by Leon Chua
Yazar 
Vourkas, Ioannis. author. Sirakoulis, Georgios Ch. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-22647-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Carbon for Sensing Devices için kapak resmi
Carbon for Sensing Devices
Yazar 
Demarchi, Danilo. editor. Tagliaferro, Alberto. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-08648-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Introduction to Microsystem Design için kapak resmi
Introduction to Microsystem Design
Yazar 
Schomburg, Werner Karl. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-47023-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Comparators in Nanometer CMOS Technology için kapak resmi
Comparators in Nanometer CMOS Technology
Yazar 
Goll, Bernhard. author. Zimmermann, Horst. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-44482-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects Analysis and Design için kapak resmi
Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects Analysis and Design
Yazar 
Kaushik, Brajesh Kumar. author. Majumder, Manoj Kumar. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-81-322-2047-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits için kapak resmi
Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits
Yazar 
Kam, Hei. author. Chen, Fred. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-2128-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules için kapak resmi
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules
Yazar 
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: