Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(22)
Struchtrup, Henning. author. (orcid)0000-0002-4986-0728
(2)
Badescu, Viorel. author.
(1)
Bandyopadhyay, Sandipan. editor.
(1)
Berfield, Tom. editor.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering Thermodynamics, Heat and Mass Transfer.
(22)
Heat engineering.
(22)
Mass transfer.
(22)
Thermodynamics.
(22)
Engineering Fluid Dynamics.
(12)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
22 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
HVACR Principles and Applications için kapak resmi
HVACR Principles and Applications
Yazar 
Nandagopal, Nuggenhalli S. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-45267-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Recent Trends in Thermal and Fluid Sciences Select Proceedings of INCOME 2023 için kapak resmi
Recent Trends in Thermal and Fluid Sciences Select Proceedings of INCOME 2023
Yazar 
Singh, Achhaibar. editor. Mishra, Debi Prasad. editor. Bhat, Ganapathi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-5373-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Thermomechanics & Infrared Imaging, Inverse Problem Methodologies and Mechanics of Additive & Advanced Manufactured Materials, Volume 6 Proceedings of the 2022 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics için kapak resmi
Thermomechanics & Infrared Imaging, Inverse Problem Methodologies and Mechanics of Additive & Advanced Manufactured Materials, Volume 6 Proceedings of the 2022 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics
Yazar 
Tighe, Rachael C. editor. Considine, John. editor. Kramer, Sharlotte L.B. editor. Berfield, Tom. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-17475-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Computational Fluid Dynamics Incompressible Turbulent Flows için kapak resmi
Computational Fluid Dynamics Incompressible Turbulent Flows
Yazar 
Kajishima, Takeo. author. Taira, Kunihiko. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45304-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Dynamics of Nanoparticles in Stagnation Flames için kapak resmi
Dynamics of Nanoparticles in Stagnation Flames
Yazar 
Zhang, Yiyang. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-53615-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Analytical Heat and Fluid Flow in Microchannels and Microsystems için kapak resmi
Analytical Heat and Fluid Flow in Microchannels and Microsystems
Yazar 
Cotta, Renato M. author. Knupp, Diego C. author. Naveira-Cotta, Carolina P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-23312-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
A Thermochemical Heat Storage System for Households Combined Investigations of Thermal Transfers Coupled to Chemical Reactions için kapak resmi
A Thermochemical Heat Storage System for Households Combined Investigations of Thermal Transfers Coupled to Chemical Reactions
Yazar 
Fopah Lele, Armand. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-41228-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Modeling Thermodynamic Distance, Curvature and Fluctuations A Geometric Approach için kapak resmi
Modeling Thermodynamic Distance, Curvature and Fluctuations A Geometric Approach
Yazar 
Badescu, Viorel. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-33789-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Thermal Sensors Principles and Applications for Semiconductor Industries için kapak resmi
Thermal Sensors Principles and Applications for Semiconductor Industries
Yazar 
Jha, Chandra Mohan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-2581-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: