Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(11)
Optical materials.
(9)
Electronic Circuits and Systems.
(8)
Electronic circuits.
(8)
Engineering.
(7)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
28 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Materials for Information Technology Devices, Interconnects and Packaging için kapak resmi
Materials for Information Technology Devices, Interconnects and Packaging
Yazar 
Zschech, Ehrenfried. editor. Whelan, Caroline. editor. Mikolajick, Thomas. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/1-84628-235-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Nanometer CMOS ICs From Basics to ASICs için kapak resmi
Nanometer CMOS ICs From Basics to ASICs
Yazar 
Veendrick, Harry. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-64249-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration için kapak resmi
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Yazar 
Lau, John. author. Fan, Xuejun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology için kapak resmi
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Sensing technologies for real time monitoring of water quality için kapak resmi
Sensing technologies for real time monitoring of water quality
Yazar 
Manjakkal, Libu, author. Lorenzelli, Leandro, author. Willander, M., author.
Yer Numarası 
TD367 .M3175 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119775843
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Substrate-integrated millimeter-wave antennas for next-generation communication and radar systems için kapak resmi
Substrate-integrated millimeter-wave antennas for next-generation communication and radar systems
Yazar 
Chen, Zhi Ning, editor. Qing, Xianming, editor. John Wiley & Sons, publisher.
Yer Numarası 
TK7871.6 .S83 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119611165
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: