Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(33)
Birolini, Alessandro. author.
(3)
De Doncker, Rik. author.
(2)
Liu, Yong. author.
(2)
Lutz, Josef. author.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering.
(17)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(15)
Electronic books.
(14)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(13)
Optical materials.
(12)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
49 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments için kapak resmi
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Yazar 
Perkins, Andrew E. author. Sitaraman, Suresh K. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Emerging Nanotechnologies Test, Defect Tolerance, and Reliability için kapak resmi
Emerging Nanotechnologies Test, Defect Tolerance, and Reliability
Yazar 
Tehranipoor, Mohammad. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-74747-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability için kapak resmi
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability
Yazar 
Tu, King-Ning. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Advanced techniques for maintenance modeling and reliability analysis of repairable systems için kapak resmi
Advanced techniques for maintenance modeling and reliability analysis of repairable systems
Yazar 
Sharma, Garima, author. Rai, Rajiv Nandan, author.
Yer Numarası 
TA169 .S53 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394174836
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems için kapak resmi
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems
Yazar 
van Driel, Willem Dirk. editor. Fan, Xuejun. editor. Zhang, Guo Qi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-58175-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Probabilistic physics of failure approach to reliability : modeling, accelerated testing, prognosis and reliability assessment için kapak resmi
Probabilistic physics of failure approach to reliability : modeling, accelerated testing, prognosis and reliability assessment
Yazar 
Modarres, M. (Mohammad), author. Amiri, Mehdi, author. Jackson, Christopher, 1979- author.
Yer Numarası 
TA169.5
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119388692
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability için kapak resmi
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability
Yazar 
Lee, Tae-Kyu. author. Bieler, Thomas R. author. Kim, Choong-Un. author. Ma, Hongtao. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J. W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332682.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00122-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Materials and Reliability Handbook for Semiconductor Optical and Electron Devices için kapak resmi
Materials and Reliability Handbook for Semiconductor Optical and Electron Devices
Yazar 
Ueda, Osamu. editor. Pearton, Stephen J. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331478.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-4337-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J.W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6348-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç