Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(1024)
Mukhopadhyay, Subhas Chandra. editor.
(9)
Steyaert, Michiel. author.
(9)
Di Natale, Corrado. editor.
(8)
Drechsler, Rolf. author.
(7)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering.
(559)
Systems engineering.
(338)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(202)
Electronic circuits.
(177)
Optical materials.
(125)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
1221 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
25. 
Analog devices and circuits. 2, Analog devices için kapak resmi
Analog devices and circuits. 2, Analog devices
Yazar 
Gontrand, Christian, author.
Yer Numarası 
TK7867 .G65 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394276769
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
26. 
Electrospinning : fundamentals, methods, and applications için kapak resmi
Electrospinning : fundamentals, methods, and applications
Yazar 
Wang, Liming, editor. Qin, Xiaohong, editor.
Yer Numarası 
TA418.9 .F5
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527841479
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
27. 
Differential antennas : theory and practice için kapak resmi
Differential antennas : theory and practice
Yazar 
Zhang, Yueping, author. John Wiley & Sons, publisher.
Yer Numarası 
TK7871.67 .M5 Z48 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394273119
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
28. 
Computing with multi-value logic in quantum dot cellular automata için kapak resmi
Computing with multi-value logic in quantum dot cellular automata
Yazar 
Sabbaghi-Nadooshan, Reza, author.
Yer Numarası 
TK7874.88 .S23 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394253975
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
29. 
Smart sensors for industry 4.0 : fundamentals, fabrication and IIoT applications için kapak resmi
Smart sensors for industry 4.0 : fundamentals, fabrication and IIoT applications
Yazar 
Mishra, Brojo Kishore, 1979- editor. Mallik, Sandipan, editor. Le, Dac-Nhuong, 1983- editor.
Yer Numarası 
TK7872 .D48 S63 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394214723
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
30. 
Advanced nanoscale MOSFET architectures : current trends and future perspectives için kapak resmi
Advanced nanoscale MOSFET architectures : current trends and future perspectives
Yazar 
Biswas, Kalyan, editor. Sarkar, Angsuman, editor.
Yer Numarası 
TK7871.95
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394188970
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
31. 
Modular Multilevel Converter Modelling and Simulation for HVDC Systems State of the Art and a Novel Approach için kapak resmi
Modular Multilevel Converter Modelling and Simulation for HVDC Systems State of the Art and a Novel Approach
Yazar 
del Giudice, Davide. author. Bizzarri, Federico. author. Linaro, Daniele. author. Brambilla, Angelo Maurizio. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-12818-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
32. 
Emerging Computing: From Devices to Systems Looking Beyond Moore and Von Neumann için kapak resmi
Emerging Computing: From Devices to Systems Looking Beyond Moore and Von Neumann
Yazar 
Aly, Mohamed M. Sabry. editor. Chattopadhyay, Anupam. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-16-7487-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
33. 
Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices için kapak resmi
Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices
Yazar 
Hilleringmann, Ulrich. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-658-41041-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
34. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
35. 
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume I için kapak resmi
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume I
Yazar 
Yang, Qingxin. editor. Li, Jian. editor. Xie, Kaigui. editor. Hu, Jianlin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0357-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
36. 
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume III için kapak resmi
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume III
Yazar 
Xie, Kaigui. editor. Hu, Jianlin. editor. Yang, Qingxin. editor. Li, Jian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0408-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç