Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(83)
Bland, J. Anthony C. editor.
(2)
Carter, C. Barry. author.
(2)
Chu, Junhao. author.
(2)
Heinrich, Bretislav. editor.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Surfaces (Physics).
(83)
Chemistry.
(31)
Nanotechnology.
(30)
Physics.
(25)
Electronics.
(20)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
83 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
25. 
GaN and ZnO-based Materials and Devices için kapak resmi
GaN and ZnO-based Materials and Devices
Yazar 
Pearton, Stephen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-23521-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
26. 
Conducting Polymers A New Era in Electrochemistry için kapak resmi
Conducting Polymers A New Era in Electrochemistry
Yazar 
Inzelt, György. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-27621-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
27. 
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging için kapak resmi
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging
Yazar 
Gerlach, Gerald. editor. Wolter, Klaus-Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
28. 
Scanning Transmission Electron Microscopy Imaging and Analysis için kapak resmi
Scanning Transmission Electron Microscopy Imaging and Analysis
Yazar 
Pennycook, Stephen J. editor. Nellist, Peter D. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7200-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
29. 
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects için kapak resmi
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
Yazar 
Grossmann, Günter. editor. Zardini, Christian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-236-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
30. 
Transport in Metal-Oxide-Semiconductor Structures Mobile Ions Effects on the Oxide Properties için kapak resmi
Transport in Metal-Oxide-Semiconductor Structures Mobile Ions Effects on the Oxide Properties
Yazar 
Bentarzi, Hamid. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-16304-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
31. 
Physics and Technology of Amorphous-Crystalline Heterostructure Silicon Solar Cells için kapak resmi
Physics and Technology of Amorphous-Crystalline Heterostructure Silicon Solar Cells
Yazar 
Sark, Wilfried G. J. H. M. editor. Korte, Lars. editor. Roca, Francesco. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-22275-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
32. 
Multifunctional Polycrystalline Ferroelectric Materials Processing and Properties için kapak resmi
Multifunctional Polycrystalline Ferroelectric Materials Processing and Properties
Yazar 
Pardo, Lorena. author. Ricote, Jesús. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-90-481-2875-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
33. 
Device Physics of Narrow Gap Semiconductors için kapak resmi
Device Physics of Narrow Gap Semiconductors
Yazar 
Chu, Junhao. author. Sher, Arden. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-1040-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
34. 
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures için kapak resmi
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures
Yazar 
Xie, Yuan. editor. Cong, Jason. editor. Sapatnekar, Sachin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0784-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
35. 
Metal-to-Nonmetal Transitions için kapak resmi
Metal-to-Nonmetal Transitions
Yazar 
Redmer, Ronald. editor. Hensel, Friedrich. editor. Holst, Bastian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-03953-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
36. 
Fiberglass and Glass Technology Energy-Friendly Compositions and Applications için kapak resmi
Fiberglass and Glass Technology Energy-Friendly Compositions and Applications
Yazar 
Wallenberger, Frederick T. editor. Bingham, Paul A. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0736-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets