Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(39)
Ko, Hanseok. editor.
(2)
Lee, Sukhan. editor.
(2)
Ahram, Tareq. editor.
(1)
Ayyanar, Raja. author.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering economy.
(8)
Artificial intelligence.
(7)
Systems engineering.
(7)
Electronics.
(6)
Mathematics.
(5)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
40 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
25. 
Soft Computing in Industrial Applications Algorithms, Integration, and Success Stories için kapak resmi
Soft Computing in Industrial Applications Algorithms, Integration, and Success Stories
Yazar 
Gao, Xiao-Zhi. editor. Gaspar-Cunha, António. editor. Köppen, Mario. editor. Schaefer, Gerald. editor. Wang, Jun. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-11282-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
26. 
Dynamic Modelling for Supply Chain Management Dealing with Front-end, Back-end and Integration Issues için kapak resmi
Dynamic Modelling for Supply Chain Management Dealing with Front-end, Back-end and Integration Issues
Yazar 
Crespo Márquez, Adolfo. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84882-681-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
27. 
Datenaustausch in der Anlagenplanung mit AutomationML Integration von CAEX, PLCopen XML und COLLADA için kapak resmi
Datenaustausch in der Anlagenplanung mit AutomationML Integration von CAEX, PLCopen XML und COLLADA
Yazar 
Draht, Rainer. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-04674-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
28. 
Numerics of Unilateral Contacts and Friction Modeling and Numerical Time Integration in Non-Smooth Dynamics için kapak resmi
Numerics of Unilateral Contacts and Friction Modeling and Numerical Time Integration in Non-Smooth Dynamics
Yazar 
Studer, Christian. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-01100-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
29. 
Electromagnetic Compatibility for Device Design and System Integration için kapak resmi
Electromagnetic Compatibility for Device Design and System Integration
Yazar 
Gonschorek, Karl-Heinz. author. Vick, Ralf. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-03290-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
30. 
Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems An Edition of the Selected Papers from the IEEE International Conference on Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems 2008 için kapak resmi
Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems An Edition of the Selected Papers from the IEEE International Conference on Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems 2008
Yazar 
Hahn, Hernsoo. editor. Ko, Hanseok. editor. Lee, Sukhan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-89859-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
31. 
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies için kapak resmi
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies
Yazar 
El-Kareh, Badih. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-69010-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
32. 
Retargetable Processor System Integration into Multi-Processor System-on-Chip Platforms için kapak resmi
Retargetable Processor System Integration into Multi-Processor System-on-Chip Platforms
Yazar 
Wieferink, Andreas. author. Meyr, Heinrich. author. Leupers, Rainer. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-8652-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
33. 
Hydrogen-based Autonomous Power Systems Techno-economic Analysis of the Integration of Hydrogen in Autonomous Power Systems için kapak resmi
Hydrogen-based Autonomous Power Systems Techno-economic Analysis of the Integration of Hydrogen in Autonomous Power Systems
Yazar 
Zoulias, Emmanuel I. author. Lymberopoulos, N. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84800-247-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
34. 
Low-Power High-Speed ADCs for Nanometer CMOS Integration için kapak resmi
Low-Power High-Speed ADCs for Nanometer CMOS Integration
Yazar 
Cao, Zhiheng. author. Yan, Shouli. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-8450-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
35. 
Piezoelectric Multilayer Beam Bending Actuators Static and Dynamic Behavior and Aspects of Sensor Integration için kapak resmi
Piezoelectric Multilayer Beam Bending Actuators Static and Dynamic Behavior and Aspects of Sensor Integration
Yazar 
Ballas, Rüdiger G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-32642-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
36. 
Micromachined Thin-Film Sensors for SOI-CMOS Co-Integration için kapak resmi
Micromachined Thin-Film Sensors for SOI-CMOS Co-Integration
Yazar 
Laconte, J. author. Flandre, D. author. Raskin, J. -P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-28843-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: