Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(46)
Birolini, Alessandro. author.
(4)
De Doncker, Rik. author.
(2)
Liu, Yong. author.
(2)
Lutz, Josef. author.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(26)
Engineering.
(17)
Electronic circuits.
(16)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(15)
Electronic Circuits and Systems.
(14)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
62 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Software Defined Chips Volume II için kapak resmi
Software Defined Chips Volume II
Yazar 
Liu, Leibo. author. Wei, Shaojun. author. Zhu, Jianfeng. author. Deng, Chenchen. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-7636-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electromechanical coupling theory, methodology and applications for high-performance microwave equipment için kapak resmi
Electromechanical coupling theory, methodology and applications for high-performance microwave equipment
Yazar 
Duan, Baoyan, author. Zhang, Shuxin (Professor of electromechanical engineering), author.
Yer Numarası 
TK7876 .D83 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119904427
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
75th anniversary of the transistor için kapak resmi
75th anniversary of the transistor
Yazar 
Nathan, Arokia, 1957- editor. Saha, Samar K., editor. Todi, Ravi M., editor.
Yer Numarası 
TK7871.9
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394202478
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Defects in organic semiconductors and devices için kapak resmi
Defects in organic semiconductors and devices
Yazar 
Nguyen, Thien-Phap, author.
Yer Numarası 
TK7871.99 .O74 N48 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394229451
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors için kapak resmi
More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors
Yazar 
Iacopi, Francesca. editor. Balestra, Francis. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-21610-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Resilient power electronic systems için kapak resmi
Resilient power electronic systems
Yazar 
Kaboli, Shahriyar, 1975- author. Peyghami, Saeed, author. Blaabjerg, Frede, author.
Yer Numarası 
TK7881.15 .K335 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119772217
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Electrical connectors : design, manufacture, test, and selection için kapak resmi
Electrical connectors : design, manufacture, test, and selection
Yazar 
Pecht, Michael, editor. Kyeong, San, editor.
Yer Numarası 
TK3521
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119679837
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Cellular V2X for connected automated driving için kapak resmi
Cellular V2X for connected automated driving
Yazar 
Fallgren, Mikael, editor. Dillinger, Markus, editor. Mahmoodi, Toktam, editor. Svensson, Tommy (Highway engineer), editor.
Yer Numarası 
TE228.37 .C45 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119692676
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Systems engineering in the fourth industrial revolution : big data, novel technologies, and modern systems engineering için kapak resmi
Systems engineering in the fourth industrial revolution : big data, novel technologies, and modern systems engineering
Yazar 
Kenett, Ron, editor. Swarz, Robert S., editor. Zonnenshain, Avigdor, editor.
Yer Numarası 
TA168 .S8727 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119513957
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management için kapak resmi
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management
Yazar 
Franzon, Paul D., editor. Marinissen, Eric Jan, editor. Bakir, Muhannad S., editor.
Yer Numarası 
TK7874.893 .H36 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527697052
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Real-time embedded systems için kapak resmi
Real-time embedded systems
Yazar 
Wang, Jiacun, 1963- author.
Yer Numarası 
TK7895 .E42
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119420712
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç