Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(30)
Wiley InterScience (Online service)
(12)
Brody, Aaron L.
(3)
Han, Jung H.
(3)
Kirwan, Mark J.
(3)
Yayın Yılı
-
Konu
Food -- Packaging.
(33)
Electronic packaging.
(15)
Electronics.
(12)
Engineering.
(10)
Microelectronic packaging.
(9)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
202 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
37. 
Semiconductor packaging materials interaction and reliability için kapak resmi
Semiconductor packaging materials interaction and reliability
Yazar 
Chen, Andrea. Lo, Randy.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
38. 
Packaging technology fundamentals, materials and processes için kapak resmi
Packaging technology fundamentals, materials and processes
Yazar 
Emblem, Anne. Emblem, Henry.
Yer Numarası 
ONLINE(313043.1)
Elektronik Erişim 
Knovel http://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpPTFMP001/packaging-technology
Knovel http://app.knovel.com/web/toc.v/cid:kpPTFMP001
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
39. 
Introduction to microsystem packaging technology için kapak resmi
Introduction to microsystem packaging technology
Yazar 
Jin, Yufeng. Wang, Zhiping, 1962- Oct. 6- Chen, Jing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
40. 
Food and beverage packaging technology için kapak resmi
Food and beverage packaging technology
Yazar 
Kirwan, Mark J.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781444392180
Ebook Library http://public.eblib.com/EBLPublic/PublicView.do?ptiID=675208
ebrary http://site.ebrary.com/id/10510323
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
41. 
RF and Microwave Microelectronics Packaging için kapak resmi
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Kim, Franklin. editor. Cahill, Sean S. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
42. 
Global legislation for food packaging materials için kapak resmi
Global legislation for food packaging materials
Yazar 
Rijk, Rinus. Veraart, Rob.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://onlinelibrary.wiley.com/book/10.1002/9783527630059
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527630059
http://site.ebrary.com/lib/alltitles/Doc?id=10383609
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
43. 
Packaging life cultures of the everyday için kapak resmi
Packaging life cultures of the everyday
Yazar 
Nayar, Pramod K.
Yer Numarası 
ONLINE(369012.1)
Elektronik Erişim 
SAGE knowledge http://sk.sagepub.com/books/packaging-life
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
44. 
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging için kapak resmi
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging
Yazar 
Morris, James E. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47325-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
45. 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections için kapak resmi
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Yazar 
Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
46. 
Packaging for nonthermal processing of food için kapak resmi
Packaging for nonthermal processing of food
Yazar 
Han, Jung H. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Contributor biographical information http://catdir.loc.gov/catdir/enhancements/fy0802/2006036529-b.html
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470277720
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
47. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
48. 
Active packaging for food applications için kapak resmi
Active packaging for food applications
Yazar 
Brody, Aaron L. Strupinsky, Eugene R. Kline, Lauri R.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç