Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(63)
Wiley InterScience (Online service)
(13)
Han, Jung H.
(3)
Kirwan, Mark J.
(3)
Ludwig, John D.
(3)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Food -- Packaging.
(28)
Electronic packaging.
(14)
Electronics.
(14)
Electronic books.
(13)
Food science.
(12)
Materyal Türü
Shelf Location
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
279 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging için kapak resmi
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging
Yazar 
Morris, James E. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47325-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections için kapak resmi
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Yazar 
Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Packaging for nonthermal processing of food için kapak resmi
Packaging for nonthermal processing of food
Yazar 
Han, Jung H. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Contributor biographical information http://catdir.loc.gov/catdir/enhancements/fy0802/2006036529-b.html
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470277720
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Active packaging for food applications için kapak resmi
Active packaging for food applications
Yazar 
Brody, Aaron L. Strupinsky, Eugene R. Kline, Lauri R.
Yer Numarası 
TP374
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9780367801311
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Handbook of paper and paperboard packaging technology için kapak resmi
Handbook of paper and paperboard packaging technology
Yazar 
Kirwan, Mark J.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Connect to MyiLibrary resource.
Wiley http://onlinelibrary.wiley.com/book/10.1002/9781118470930
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781118470930
Books24x7 http://www.books24x7.com/marc.asp?bookid=51158
ebrary http://site.ebrary.com/id/10657893
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Plastic packaging interactions with food and pharmaceuticals için kapak resmi
Plastic packaging interactions with food and pharmaceuticals
Yazar 
Piringer, O.-G. (Otto G.) Baner, A. L. (Albert Lawrence) Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Functional polymers in food science : from technology to biology. Volume 1, Food packaging için kapak resmi
Functional polymers in food science : from technology to biology. Volume 1, Food packaging
Yazar 
Cirillo, Giuseppe, 1980- editor. Spizzirri, Umile Gianfranco, editor. Iemma, Francesca, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley Online Library
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging için kapak resmi
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Yazar 
Gan, Chong Leong,. author. Huang, Chen-Yu,. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers için kapak resmi
Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers
Yazar 
Božanić, Mladen. author. (orcid)0000-0001-9174-0781 Sinha, Saurabh. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-14690-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar 
Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Manufacturing flexible packaging : materials, machinery, and techniques için kapak resmi
Manufacturing flexible packaging : materials, machinery, and techniques
Yazar 
Dunn, Thomas, author.
Yer Numarası 
ONLINE(355523.1)
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780323264365
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç