Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(62)
Wiley InterScience (Online service)
(12)
Parameswaranpillai, Jyotishkumar, editor.
(5)
Fink, Johannes Karl, author.
(4)
Mukherjee, Avik, editor.
(4)
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic books.
(75)
Food -- Packaging.
(52)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(49)
Electronic packaging.
(22)
Electronics.
(20)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
475 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
49. 
Nanotechnology in intelligent food packaging için kapak resmi
Nanotechnology in intelligent food packaging
Yazar 
Annu, editor. Bhattacharya, Tanima, editor. Ahmed, Shakeel, editor.
Yer Numarası 
TP374 .N36 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119819011
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
50. 
Food packaging : advanced materials, technologies, and innovations için kapak resmi
Food packaging : advanced materials, technologies, and innovations
Yazar 
Rangappa, Sanjay Mavinkere, editor. Parameswaranpillai, Jyotishkumar, editor. Thiagamani, Senthil Muthu Kumar, editor. Krishnasamy, Senthilkumar, editor. Siengchin, Suchart, editor.
Yer Numarası 
TP374 .F6532 2021
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9780429322129
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
51. 
ACTIVE PACKAGING FOR VARIOUS FOOD APPLICATIONS için kapak resmi
ACTIVE PACKAGING FOR VARIOUS FOOD APPLICATIONS
Yazar 
Selvamuthukumaran, M., editor.
Yer Numarası 
TP374
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003127789
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
52. 
Fan-Out Wafer-Level Packaging için kapak resmi
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
53. 
Packaging for nonthermal processing of food için kapak resmi
Packaging for nonthermal processing of food
Yazar 
Pascall, Melvin, 1954- editor. Han, Jung H., editor.
Yer Numarası 
TP374 .P328 2018
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119126881
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
54. 
Composites materials for food packaging için kapak resmi
Composites materials for food packaging
Yazar 
Cirillo, Giuseppe, 1980- editor. Kozlowski, Marek A., 1945- editor. Spizzirri, Umile Gianfranco, editor.
Yer Numarası 
TP374 .C66 2018
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119160243
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
55. 
Packaging yourself : the targeted resume için kapak resmi
Packaging yourself : the targeted resume
Yazar 
Wendleton, Kate, author. Five O'Clock Club (New York, N.Y.), issuing body.
Yer Numarası 
ONLINE(341070.1)
Elektronik Erişim 
Available for Hacettepe University via Gale Virtual Reference Library. Click here to access
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
56. 
Food packaging : principles and practice için kapak resmi
Food packaging : principles and practice
Yazar 
Robertson, Gordon L.
Yer Numarası 
TP374 R63 2013
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
57. 
Packaging technology fundamentals, materials and processes için kapak resmi
Packaging technology fundamentals, materials and processes
Yazar 
Emblem, Anne. Emblem, Henry.
Yer Numarası 
ONLINE(313043.1)
Elektronik Erişim 
Knovel http://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpPTFMP001/packaging-technology
Knovel http://app.knovel.com/web/toc.v/cid:kpPTFMP001
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
58. 
Food packaging procedures, management, and trends için kapak resmi
Food packaging procedures, management, and trends
Yazar 
Kontominas, Michael, editor of compilation.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
EBSCOhost http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=535197
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
59. 
Semiconductor packaging : materials interaction and reliability için kapak resmi
Semiconductor packaging : materials interaction and reliability
Yazar 
Chen, Andrea., author. Lo, Randy.
Yer Numarası 
TK7870.15 .C54 2012
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
60. 
Modified atmosphere and active packaging technologies için kapak resmi
Modified atmosphere and active packaging technologies
Yazar 
Arvanitoyannis, Ioannis.
Yer Numarası 
TP374 .M59 2012
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets