Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(18)
Jaeger, Richard C.
(5)
Wiley InterScience (Online service)
(4)
Blalock, Travis N.
(3)
Brown, William D., 1943-
(3)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic books.
(16)
Electronics.
(13)
Microelectronic packaging.
(13)
Electronic circuits.
(11)
Electronic Circuits and Systems.
(8)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
86 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
49. 
Reliability prediction for microelectronics için kapak resmi
Reliability prediction for microelectronics
Yazar 
Bernstein, Joseph B., author. Bensoussan, Alain A., author. Bender, Emmanuel (Carl), author.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394210961
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
50. 
Recent Advances in Microelectronics Reliability Contributions from the European ECSEL JU project iRel40 için kapak resmi
Recent Advances in Microelectronics Reliability Contributions from the European ECSEL JU project iRel40
Yazar 
van Driel, Willem Dirk. editor. Pressel, Klaus. editor. Soyturk, Mujdat. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-59361-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
51. 
Emerging Electronics and Automation Select Proceedings of E2A 2022 için kapak resmi
Emerging Electronics and Automation Select Proceedings of E2A 2022
Yazar 
Gabbouj, Moncef. editor. Pandey, Shyam Sudhir. editor. Garg, Hari Krishna. editor. Hazra, Ranjay. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-6855-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
52. 
Hardware Security A Look into the Future için kapak resmi
Hardware Security A Look into the Future
Yazar 
Tehranipoor, Mark. author. Zamiri Azar, Kimia. author. Asadizanjani, Navid. author. (orcid)0000-0003-3347-5072 Rahman, Fahim. author. Mardani Kamali, Hadi. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-58687-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
53. 
Thermal spreading and contact resistance : fundamentals and applications için kapak resmi
Thermal spreading and contact resistance : fundamentals and applications
Yazar 
Muzychka, Yuri, author. Yovanovich, M. Michael (Milan Michael), author.
Yer Numarası 
QC320.2 .M89 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394187560
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
54. 
Practical ESD protection design için kapak resmi
Practical ESD protection design
Yazar 
Wang, Albert Z. H., 1962- author.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119850434
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
55. 
Integrated smart micro-systems towards personalized healthcare için kapak resmi
Integrated smart micro-systems towards personalized healthcare
Yazar 
Song, Yujun, author. Gao, Wei, author. Zhang, Haixia, author.
Yer Numarası 
R855.3
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527833474
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
56. 
Thermal design : heat sinks, thermoelectrics, heat pipes, compact heat exchangers, and solar cells için kapak resmi
Thermal design : heat sinks, thermoelectrics, heat pipes, compact heat exchangers, and solar cells
Yazar 
Lee, HoSung, author.
Yer Numarası 
TJ255.5 .L44 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119686040
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
57. 
Reliability and Physics-Of-Healthy in Mechatronics. için kapak resmi
Reliability and Physics-Of-Healthy in Mechatronics.
Yazar 
El Hami, Abdelkhalak. Delaux, David. Grzeskowiak, Henri.
Yer Numarası 
TA169 .E515 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394186068
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
58. 
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package için kapak resmi
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kröhnert, Steffen, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .E43 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119793908
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
59. 
Antenna-in-package technology and applications için kapak resmi
Antenna-in-package technology and applications
Yazar 
Liu, Duixian, editor. Zhang, Yueping, editor.
Yer Numarası 
TK7871.67 .M5 A58 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119556671
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
60. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets