Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(41)
Elleithy, Khaled. editor.
(2)
Reveillac, Jean-Michel, author.
(2)
Sobh, Tarek. editor.
(2)
Wang, Jinsong. editor.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(29)
Electronic books.
(28)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(20)
Engineering.
(14)
Electronic circuits.
(12)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
70 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
49. 
Reliable Design of Electronic Equipment An Engineering Guide için kapak resmi
Reliable Design of Electronic Equipment An Engineering Guide
Yazar 
Natarajan, Dhanasekharan. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-09111-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
50. 
Theory and Applications of Applied Electromagnetics APPEIC 2014 için kapak resmi
Theory and Applications of Applied Electromagnetics APPEIC 2014
Yazar 
Sulaiman, Hamzah Asyrani. editor. Othman, Mohd Azlishah. editor. Abd. Aziz, Mohamad Zoinol Abidin. editor. Abd Malek, Mohd Fareq. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-17269-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
51. 
Trusted Computing for Embedded Systems için kapak resmi
Trusted Computing for Embedded Systems
Yazar 
Candaele, Bernard. editor. Soudris, Dimitrios. editor. Anagnostopoulos, Iraklis. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-09420-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
52. 
Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels için kapak resmi
Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels
Yazar 
Fan, Yan. author. Lee, Poh Seng. author. Singh, Pawan Kumar. author. Lee, Yong Jiun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-09647-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
53. 
New Trends in Networking, Computing, E-learning, Systems Sciences, and Engineering için kapak resmi
New Trends in Networking, Computing, E-learning, Systems Sciences, and Engineering
Yazar 
Elleithy, Khaled. editor. Sobh, Tarek. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-06764-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
54. 
FPGA Based Accelerators for Financial Applications için kapak resmi
FPGA Based Accelerators for Financial Applications
Yazar 
De Schryver, Christian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-15407-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
55. 
The Malaysia-Japan Model on Technology Partnership International Proceedings 2013 of Malaysia-Japan Academic Scholar Conference için kapak resmi
The Malaysia-Japan Model on Technology Partnership International Proceedings 2013 of Malaysia-Japan Academic Scholar Conference
Yazar 
Ab. Hamid, Khairuddin. editor. Ono, Osamu. editor. Bostamam, Anas Muhamad. editor. Poh Ai Ling, Amy. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-4-431-54439-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
56. 
FPGA Design Best Practices for Team-based Reuse için kapak resmi
FPGA Design Best Practices for Team-based Reuse
Yazar 
Simpson, Philip Andrew. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-17924-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
57. 
Ultra-Low-Voltage Design of Energy-Efficient Digital Circuits için kapak resmi
Ultra-Low-Voltage Design of Energy-Efficient Digital Circuits
Yazar 
Reynders, Nele. author. Dehaene, Wim. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-16136-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
58. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
59. 
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering için kapak resmi
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering
Yazar 
Sobh, Tarek. editor. Elleithy, Khaled. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-06773-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
60. 
Atomic Layer Deposition for Semiconductors için kapak resmi
Atomic Layer Deposition for Semiconductors
Yazar 
Hwang, Cheol Seong. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-8054-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç