Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(142)
Wang, Zhiming M. editor.
(8)
Fan, X.J. editor.
(2)
Korkin, Anatoli. editor.
(2)
Li, Handong. editor.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Optical materials.
(142)
Electronics.
(60)
Systems engineering.
(35)
Nanotechnology.
(32)
Optical and Electronic Materials.
(26)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
143 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
49. 
Nanostructured Materials for Engineering Applications için kapak resmi
Nanostructured Materials for Engineering Applications
Yazar 
Bergmann, Carlos Pérez. editor. Andrade, Mônica Jung. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-19131-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
50. 
Deterministic Solvers for the Boltzmann Transport Equation için kapak resmi
Deterministic Solvers for the Boltzmann Transport Equation
Yazar 
Hong, Sung-Min. author. Pham, Anh-Tuan. author. Jungemann, Christoph. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-7091-0778-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
51. 
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects için kapak resmi
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
Yazar 
Grossmann, Günter. editor. Zardini, Christian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-236-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
52. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
53. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
54. 
Introduction to Microsystem Design için kapak resmi
Introduction to Microsystem Design
Yazar 
Schomburg, Werner Karl. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-19489-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
55. 
Fundamentals of Superconducting Nanoelectronics için kapak resmi
Fundamentals of Superconducting Nanoelectronics
Yazar 
Sidorenko, Anatolie. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-20158-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
56. 
Swift Heavy Ions for Materials Engineering and Nanostructuring için kapak resmi
Swift Heavy Ions for Materials Engineering and Nanostructuring
Yazar 
Avasthi, D. K. author. Mehta, G. K. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-94-007-1229-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
57. 
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies için kapak resmi
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
Yazar 
Li, Yi. author. Lu, Daniel. author. Wong, C. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-88783-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
58. 
Strain Effect in Semiconductors Theory and Device Applications için kapak resmi
Strain Effect in Semiconductors Theory and Device Applications
Yazar 
Sun, Yongke. author. Thompson, Scott E. author. Nishida, Toshikazu. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0552-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
59. 
Metamaterials Theory, Design, and Applications için kapak resmi
Metamaterials Theory, Design, and Applications
Yazar 
Cui, Tie Jun. editor. Smith, David. editor. Liu, Ruopeng. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0573-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
60. 
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures için kapak resmi
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures
Yazar 
Xie, Yuan. editor. Cong, Jason. editor. Sapatnekar, Sachin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0784-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç