Skip to:Content
|
Bottom
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing için kapak resmi
Başlık:
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing
Yazar:
Liu, S. (Sheng), 1963-
ISBN:
9780470827826
Yayın Bilgileri:
Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
Fiziksel Tanımlama:
1 online resource (xxi, 564 p.) : ill. (some col.)
Yazar Ek Girişi:
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Ayırtma:
Kopya:

Rafta:*

Kütüphane
Materyal Türü
Demirbaş Numarası
Yer Numarası
Durumu/İade Tarihi
Materyal Ayırtma
Arıyor...
E-Kitap 298653-1001 ONLINE
Arıyor...

On Order

Go to:Top of Page