Başlık:
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability
Yazar:
Lee, Tae-Kyu. author.
ISBN:
9781461492665
Basım Bilgisi:
1st ed. 2015.
Fiziksel Tanımlama:
XIII, 253 p. 151 illus., 81 illus. in color. online resource.
İçerik:
Introduction -- Interconnection : The Joint -- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys -- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging -- Thermal Cycling Performance -- Mechanical Stability and Performance -- Chemical and Environment Attack -- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Elektronik Erişim:
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
|---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 530321-1001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |