Skip to:Content
|
Bottom
Bonding in Microsystem Technology için kapak resmi
Başlık:
Bonding in Microsystem Technology
Yazar:
Dziuban, Jan A. author.
ISBN:
9781402045899
Fiziksel Tanımlama:
XVIII, 331 p. 296 illus. online resource.
Seri:
Springer Series in Advanced Microelectronics, 24
Seri Başlığı:
Springer Series in Advanced Microelectronics, 1437-0387 ; 24
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Ayırtma:
Kopya:

Rafta:*

Kütüphane
Materyal Türü
Demirbaş Numarası
Yer Numarası
Durumu/İade Tarihi
Materyal Ayırtma
Arıyor...
E-Kitap 169225-2001 ONLINE
Arıyor...

On Order

Go to:Top of Page