Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability için kapak resmi
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability
Yazar 
Lee, Tae-Kyu. author. Bieler, Thomas R. author. Kim, Choong-Un. author. Ma, Hongtao. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices için kapak resmi
Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Yazar 
Kondo, Kazuo. editor. Akolkar, Rohan N. editor. Barkey, Dale P. editor. Yokoi, Masayuki. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9176-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets