Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
18 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Dependable Multicore Architectures at Nanoscale için kapak resmi
Dependable Multicore Architectures at Nanoscale
Yazar 
Ottavi, Marco. editor. Gizopoulos, Dimitris. editor. Pontarelli, Salvatore. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-54422-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J. W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332682.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00122-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects için kapak resmi
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
Yazar 
Grossmann, Günter. editor. Zardini, Christian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-236-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems için kapak resmi
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems
Yazar 
Liu, Johan. author. Salmela, Olli. author. Sarkka, Jussi. author. Morris, James E. author. Tegehall, Per-Erik. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5760-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J.W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6348-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-14952-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments için kapak resmi
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Yazar 
Perkins, Andrew E. author. Sitaraman, Suresh K. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte Design, Konzepte, Strategien için kapak resmi
Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte Design, Konzepte, Strategien
Yazar 
Feldmann, Klaus. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-87972-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Precision Manufacturing için kapak resmi
Precision Manufacturing
Yazar 
Dornfeld, David. author. Lee, Dae-Eun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-68208-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Emerging Nanotechnologies Test, Defect Tolerance, and Reliability için kapak resmi
Emerging Nanotechnologies Test, Defect Tolerance, and Reliability
Yazar 
Tehranipoor, Mohammad. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-74747-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability için kapak resmi
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability
Yazar 
Tu, King-Ning. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets