Skip to:Content
|
Bottom
3D IC stacking technology için kapak resmi
Başlık:
3D IC stacking technology
Yazar:
Wu, Banqiu.
ISBN:
9780071741965
Yayın Bilgileri:
New York : McGraw Hill Professional, 2011.
Fiziksel Tanımlama:
1 electronic text (xviii, 521 p. : ill.) : PDF file.
Seri:
McGraw Hill ebook library. Engineering and computing. Electrical and electronic
Seri Başlığı:
McGraw Hill ebook library. Engineering and computing. Electrical and electronic
Elektronik Erişim:
Subscription required
Ayırtma:
Kopya:

Rafta:*

Kütüphane
Materyal Türü
Demirbaş Numarası
Yer Numarası
Durumu/İade Tarihi
Materyal Ayırtma
Arıyor...
E-Kitap 293493-1001 ONLINE
Arıyor...

On Order

Go to:Top of Page