Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
2018
(2)
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Handbook of Adhesion Technology için kapak resmi
Handbook of Adhesion Technology
Yazar 
da Silva, Lucas F. M. editor. Öchsner, Andreas. editor. Adams, Robert D. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-55411-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method için kapak resmi
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Yazar 
Seok, Seonho. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets