Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(34)
Bhushan, Bharat. editor.
(3)
Adams, Thomas M. author.
(1)
Ahn, Charles H. editor.
(1)
Baraton, Marie-Isabelle. editor.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
34 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics için kapak resmi
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Yazar 
Subramanian, K. N. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-48433-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced Thermal Management Materials için kapak resmi
Advanced Thermal Management Materials
Yazar 
Jiang, Guosheng. author. Diao, Liyong. author. Kuang, Ken. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331292.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Lead-Free Piezoelectrics için kapak resmi
Lead-Free Piezoelectrics
Yazar 
Priya, Shashank. editor. Nahm, Sahn. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-9598-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Lead Free Solder Mechanics and Reliability için kapak resmi
Lead Free Solder Mechanics and Reliability
Yazar 
Pang, John Hock Lye. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0463-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Sensors and Microsystems AISEM 2010 Proceedings için kapak resmi
Sensors and Microsystems AISEM 2010 Proceedings
Yazar 
Neri, Giovanni. editor. Donato, Nicola. editor. d'Amico, Arnaldo. editor. Di Natale, Corrado. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-94-007-1324-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Electronic Properties of Materials için kapak resmi
Electronic Properties of Materials
Yazar 
Hummel, Rolf E. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-8164-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
MEMS Materials and Processes Handbook için kapak resmi
MEMS Materials and Processes Handbook
Yazar 
Ghodssi, Reza. editor. Lin, Pinyen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47318-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Springer Handbook of Nanotechnology için kapak resmi
Springer Handbook of Nanotechnology
Yazar 
Bhushan, Bharat. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-02525-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Introductory MEMS Fabrication and Applications için kapak resmi
Introductory MEMS Fabrication and Applications
Yazar 
Adams, Thomas M. author. Layton, Richard A. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-09511-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies için kapak resmi
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
Yazar 
Li, Yi. author. Lu, Daniel. author. Wong, C. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-88783-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies için kapak resmi
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies
Yazar 
El-Kareh, Badih. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-69010-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets