Başlık:
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Yazar:
Seok, Seonho. author.
ISBN:
9783319778723
Basım Bilgisi:
1st ed. 2018.
Fiziksel Tanımlama:
VIII, 115 p. 106 illus. online resource.
Seri:
Springer Series in Advanced Manufacturing,
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Elektronik Erişim:
https://doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
|---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 400941-1001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |