Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures için kapak resmi
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures
Yazar 
Xie, Yuan. editor. Cong, Jason. editor. Sapatnekar, Sachin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0784-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Wafer Level 3-D ICs Process Technology için kapak resmi
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Yazar 
Tan, Chuan Seng. editor. Gutmann, Ronald J. editor. Reif, L. Rafael. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-76534-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Factors Governing Tin Whisker Growth için kapak resmi
Factors Governing Tin Whisker Growth
Yazar 
Crandall, Erika R. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332756.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00470-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets